Vytlačiť stránku
V900320
Reflow Oven, 300 °C, 2 kW, 230 V, 300 mm x 420 mm x 385 mm, 190 mm x 290 mm Working Area
Obrázok slúži len na ilustračné účely. Prosím, pozrite si popis produktu.
Už nie je na sklade
Prehľad produktu
The FT03 oven has been designed for the reflow of solder paste or polymerisation of the glues for prototyping. It features microprocessor controlled heating, 10 programs memory with LCD display and a large viewing window to supervise the process.
- Designed for reflow of solder paste or for polymerisation of prototyping glues
- New heating system makes it suitable for lead-free and high temperature alloys
- Large window panel keeps card in view
- Compact housing design with generous 190x290mm working area
- 10 Program memory complete with LCD display for temperature & time
- Simple programming for intuitive control
- Heating through forced air convection
- Utilises 2x 1Kw quartz heating elements
- 2 Level heating with microprocessor controlled temperature up to maximum 300°C
- Thermic stabilisation time is approx. 3 minutes
- <lt/>50dBA Noise level
- 230V Mains powered, 50/60Hz
Technické údaje
Tank Type
Reflow Oven
Operating Temperature Max
300°C
Voltage Rating
230V
External Height
385mm
External Depth
300mm
SVHC
No SVHC (27-Jun-2024)
Operating Temperature Min
-
Power Rating
2kW
Capacity
-
External Width
420mm
Plug Type
-
Technické dokumenty (2)
Legislatíva a životné prostredie
Krajina pôvodu:
Krajina, v ktorej boli vykonané posledné úpravy pred uvedením do predajaKrajina pôvodu:France
Krajina, v ktorej boli vykonané posledné úpravy pred uvedením do predaja
Krajina, v ktorej boli vykonané posledné úpravy pred uvedením do predajaKrajina pôvodu:France
Krajina, v ktorej boli vykonané posledné úpravy pred uvedením do predaja
Č. tarifu:85151990
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
V súlade s normou RoHS:Áno
RoHS
V súlade s požiadavkami smernice RoHS týkajúcimi sa ftalátov:Bude oznámené
SVHC:No SVHC (27-Jun-2024)
Prevziať certifikát zhody produktu
Certifikát zhody produktu
Hmotnosť (kg):.453592